康达新材：半导体材料与高可靠集成电路布局
创始人
2025-12-12 15:37:08
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证券之星消息，康达新材(002669)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好！贵公司着重发展第三曲线布局半导体科技！建议可尝试与上海微电子接触收购发展！

康达新材回复：尊敬的投资者朋友，您好！公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料（CMP抛光液、ITO靶材等）与高可靠集成电路（MCU芯片、SOC芯片等）是公司现阶段在半导体相关领域的布局，感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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