华润微电子申请用于制造半导体结构的模具及其制备方法专利，对半导体中间结构进行加工以得到半导体结构_资源案例

华润微电子申请用于制造半导体结构的模具及其制备方法专利，对半导体中间结构进行加工以得到半导体结构

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2025-05-23 13:08:55

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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“用于制造半导体结构的模具及其制备方法”的专利，公开号CN120033105A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种用于制造半导体结构的模具及其制备方法。所述模具用于对半导体中间结构进行加工以得到半导体结构。半导体中间结构包括基板、引线框、芯片及塑封层，引脚露出所述塑封层。所述模具包括第一子模具和第二子模具。第一子模具包括第一安装座及安装在第一安装座的第一抵接部，第一抵接部包括第一抵接面，第一抵接面朝向第一安装座的方向内凹。第二子模具包括第二安装座及安装在第二安装座的第二抵接部，第二抵接部包括第二抵接面，第二抵接面向远离第二安装座的方向凸出；第一抵接面和第二抵接面用于在半导体中间结构置于模具时分别与位于塑封层同一侧的各引脚的相对两个表面中的一个表面抵接。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1447次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可19个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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