中富电路：在3D SiP与内埋技术方向完成研发打样
创始人
2025-12-23 21:08:47
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证券之星消息，中富电路(300814)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司PowerSiP工艺是否可将 AI 电源模块体积缩小30%，该技术有何优势？未来前景如何？

中富电路回复：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持!

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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