兴德誉实业申请集成电路板钻孔质量监控方法专利，提高PCB钻孔过程的质量检测效率
创始人
2025-12-26 15:37:15
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国家知识产权局信息显示，惠州市兴德誉实业有限公司申请一项名为“一种用于集成电路板的钻孔质量监控方法及系统”的专利，公开号CN121207031A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及质量检测技术领域，尤其涉及一种用于集成电路板的钻孔质量监控方法及系统。所述方法包括以下步骤：构建集成电路板钻孔过程对应的多源感知数据采集体系并同步采集对应的多源感知数据；基于钻孔工序的时间轴对多源感知数据进行时空对齐预处理和钻孔质量谱图分析，以从中提取对应的钻孔质量分层特征，并按钻孔时序耦合生成对应的集成电路板钻孔质量特征谱图；基于集成电路板钻孔质量特征谱图计算各分层级对应的钻孔质量特征跳变幅值并进行钻孔质量偏离评估和质量状态评估，生成钻孔质量状态评估结果；基于钻孔质量状态评估结果执行PCB钻孔机对应的集成电路板钻孔质量全流程智能监控。本发明能够提高PCB钻孔过程的质量检测效率。
天眼查资料显示，惠州市兴德誉实业有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市兴德誉实业有限公司拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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