联发科与电装合作开发面向高级驾驶辅助系统的车载SoC
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2025-12-26 19:36:56
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（全球TMT2025年12月26日讯）联发科（MediaTek）宣布正与全球领先的汽车技术供应商电装（DENSO）紧密合作，共同开发专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统定制的汽车级系统级芯片（SoC）解决方案。此次合作融合了电装的汽车级安全专业知识与深度车辆集成能力，以及联发科在开发天玑AX系列过程中积累的技术优势，依托高效能、高性能SoC及人工智能能力，为新一代驾驶辅助系统打造可扩展的量产就绪平台。
该合作依托三大核心支柱实现突破性ADAS功能：
基于电装久经考验的安全与系统工程实力，定制化SoC平台致力于满足ISO 26262标准，实现ASIL-B/D级功能安全。依托AEC-Q100认证及汽车级系统集成支持，该平台为全球汽车制造商和一级供应商提供强劲可靠性保障。
联发科提供业界顶尖的异构计算能力，配备专用AI/NPU加速器与先进ISP，在ADAS应用中实现卓越性能。该平台支持多传感器融合（包括摄像头、雷达和激光雷达），采用先进视觉管道，所有优化均与电装领域专长协同完成。
该联合解决方案依托全面的预验证汽车级IP组合、安全工作产品、参考设计及符合ISO 26262与AUTOSAR标准的工具链，显著提升系统设计质量并加速产品上市周期。
联发科通过与电装的合作，致力于塑造智能出行未来，推动先进驾驶辅助系统在全球市场的快速部署。
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