中科同德取得芯片封装上片机构专利，能稳定抓取芯片减少偏移掉落
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2025-12-27 11:36:59
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国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装上片机构”的专利，授权公告号CN223728760U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装上片机构，包括底座、机械臂、连接轴、保护壳、气缸等部件。连接轴内的气缸驱动活塞杆，使端部活塞块向上移动产生负压吸附芯片，同时活塞杆带动保护壳内的夹持机构动作。夹持机构包含转杆、铰接杆等，通过杠杆原理，在活塞杆上升时，转杆端部向芯片靠拢，从两侧对芯片施压夹持，且设有镜像对称的两个夹持单元增强稳定性。套筒一端连接保护壳内壁，另一端设吸盘辅助吸附，转杆接触芯片处有橡胶垫保护芯片。该机构有效解决了传统上片机构吸附和夹持不稳定的问题，能稳定抓取芯片，减少偏移、掉落，提高芯片封装的良品率和生产效率，适用于各类芯片封装场景。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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