国家知识产权局信息显示,苏州苏纳光电有限公司申请一项名为“自动化封装平台”的专利,公开号CN121201492A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明提供了一种自动化封装平台,包括:封装台,封装台上设有热封组件;晶圆盒供料件,晶圆盒供料件设置在封装台的一侧,用以提供晶圆盒;第一机械手,第一机械手相邻晶圆盒供料件,用以抓取晶圆盒供料件内的晶圆盒;包装袋盒供料件,包装袋盒供料件设置在封装台另一侧,用以提供包装袋盒,包装袋盒内用以放置封装袋;第二机械手,第二机械手相邻包装袋盒供料件,用以抓取封装袋和包装袋盒。本发明的自动化封装平台,通过设置第一机械手和第二机械手分别抓取封装袋和晶圆盒进行装袋,而后进行封装,以及利用第二机械手实现包装袋盒的抓取,而贴标和传送分别由贴标机械臂和输送机完成,减少人工操作,效率更高,且不容易出现漏装漏放问题。
天眼查资料显示,苏州苏纳光电有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本626.9992万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州苏纳光电有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯