说真的，自打台积电计划在美国建厂，制造芯片以来，就一直麻烦不断。

美国这边，想要更多，希望台积电多投钱到美国来建厂，而迫于压力，台积电是一再更改投资计划，从最开始的120亿美元投资，变到如今的1650亿美元投资。

同时在美国的芯片工艺，也从原来的5nm，变成现在的2nm，还有先进封装工厂，研发中心，都在美国开建了。

可以说，台积电是掏了巨资，然后还要将技术外放。

可见妥协只有第一次与第N次的区别，一旦有了第1次，后面10次、100次也就都会发生，台积电的事例不正是如此么？

并且，就算如此，在美国建厂，依然是让台积电焦头烂额。

首先是在美国建厂，成本比在台湾省高出3-4倍，因为美国的供应链不发达，工业体系不健全，很多都要从台湾省、中国大陆进口，所以建设成本高企。

另外美国工人素质远不如台湾省、中国大陆，不服管教，不愿意加班，到点就开溜，没有责任感，所以台积电不得不从台湾省派了大量工程师赴美，人才也外流了。

就算如此，最后在美国制造芯片，后期的运营成本也要高50%左右，导致美国制造出来的芯片，成本都要高40%，竞争力下降。

并且，不仅仅是这些麻烦，台积电在美国制造芯片，还有一系列的其它麻烦等着它。

近日，台积电亚利桑那公司总裁Rose Castanares面对媒体采访时表示：“非常艰难，我们也确实从中吸取了很多教训。”

据称，美国对台积电在美国建厂，还有着众多的监管要求，这不行，那不行，环保、环境各种要求太严苛了，有市、县、州、联邦的N重监管，随便一项动工，都有上百份许可，可能会面临几十次的检查，目前监管条款就高达1.8万条，台积电为这一项就花费了3500万美元的成本。

所以台积电美国亚利桑那公司的总裁，都会称，这实在是太难了。

很多人称，在美国建芯片厂，最大的挑战，其实并不是技术本身，而是面临着人员、供应链、成本、管理的多重压力，这个比造芯片更难。

只是对于台积电而言，现在已经没有了退路，自己选的路，含着泪也要走到底，1650亿美元的投资，既然说出口了，估计不敢和美国耍心眼，得老老实实的交出去才行。