今天分享的是：2025年PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级

报告共计：33页

乘AI东风，PCB材料静默升级：一场围绕“速度”的隐形竞赛

当全球科技产业在AI算力的浪潮中狂飙突进时，一场关键却少为人知的材料革命正在悄然发生。被誉为“电子产品之母”的印制电路板（PCB），其核心基础材料正经历一场由AI服务器需求驱动的高频高速化变革。这不仅是性能的简单提升，更是一次从树脂、玻纤布到铜箔的全面产业链升级，而中国制造力量在其中扮演着愈发重要的角色。

AI服务器的爆发式增长是这场变革的核心引擎。与传统服务器不同，AI服务器需要搭载大量GPU，对数据传输速率、信号完整性和散热提出了近乎苛刻的要求。这使得服务器内部的PCB必须向更高层数、更低信号损耗的方向演进。报告指出，服务器/数据存储已成为PCB下游增长最快的领域，未来几年增速显著领先。随着PCIe 5.0标准普及和800G/1.6T高速交换机成为趋势，PCB对覆铜板的介电性能要求持续提高，直接倒逼上游原材料进行迭代。

在这场升级中，三种核心材料站到了聚光灯下。首先是电子树脂，传统环氧树脂已难以满足高端需求，官能化聚苯醚树脂（PPO）和碳氢树脂凭借优异的低介电常数和低损耗特性，成为高频高速树脂的理想选择。它们能满足AI服务器及高速交换机对信号传输的超低损耗和延迟要求。目前，全球高端市场虽仍由海外企业主导，但国内如圣泉集团、东材科技等企业已实现技术突破和批量供货，正在快速缩小差距。

其次是作为覆铜板骨架的电子级玻璃纤维布。为了降低整体介电损耗，适用于M7及以上等级覆铜板的低介电（Low-Dk）电子布成为必需品。随着AI驱动技术从M7向M8、M9迭代，对电子布的介电性能和低热膨胀系数要求也水涨船高。当前，全球低介电电子布市场由海外及中国台湾企业占据主要份额，但以中材科技、宏和科技为代表的国内企业已实现一代、二代产品的稳定供应并快速扩产，高端市场的国产替代进程正在加速。

最后是承担导电功能的铜箔。高频信号传输中的“趋肤效应”要求铜箔表面极度光滑以减小损耗。因此，表面粗糙度极低的极低轮廓铜箔（HVLP）成为高端PCB的主流选择。过去，HVLP铜箔市场及相关专利长期被日韩企业垄断。如今，这一局面正在改变。德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等国内厂商已在HVLP4、HVLP5等高端产品上取得实质性进展，部分产品已进入客户认证或小批量供货阶段，进口替代的路径日益清晰。

综合来看，AI算力需求如同一股强劲的东风，不仅拉动了PCB量的增长，更质变了其技术演进方向，从而为上游材料领域打开了全新的增长空间。这场由下游应用驱动的材料升级，呈现出明确的高性能、低损耗技术路线。对于国内产业链而言，这既是挑战也是历史性机遇。虽然在最顶尖的材料领域仍存在追赶空间，但国内企业在PPO树脂、Low-Dk电子布、HVLP铜箔等关键环节已实现从“0到1”的突破，并步入“1到N”的放量爬坡阶段。全球产能向中国集中的趋势，叠加本土企业在研发和产能上的积极布局，正共同推动着PCB核心材料版图的重塑。这场围绕“速度”的隐形竞赛，最终将深刻影响全球AI基础设施的竞争格局。

以下为报告节选内容

报告共计： 33页

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