辽阳雄乾电子取得半导体框架焊接装置专利，提高焊接台的焊接稳定便捷性和一致性_资源案例

辽阳雄乾电子取得半导体框架焊接装置专利，提高焊接台的焊接稳定便捷性和一致性

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2025-12-31 00:06:31

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国家知识产权局信息显示，辽阳雄乾电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体框架焊接装置”的专利，授权公告号CN223734165U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体框架焊接装置，属于半导体加工技术领域。该一种半导体框架焊接装置包括焊接台和焊接稳定机构，焊接台内部的右侧安装有控制器，焊接台前侧的右侧安装有与控制器电性连接的焊接笔，稳定板活动连接在焊接台的顶部，稳定板的顶部开设有操作口，升降槽开设在焊接台顶部的两侧，稳定板的两侧均固定连接有位于升降槽内部的升降柱，通过设置焊接稳定机构，可以为使用者提供对待焊接外界半导体框架进行统一施力稳定的介质，以便半导体框架焊接过程中稳定在焊接台顶部，避免焊接台使用时出现难以对半导体框架进行统一施力稳定的情况，因此提高了焊接台的焊接稳定便捷性和一致性。

天眼查资料显示，辽阳雄乾电子科技有限公司，成立于2013年，位于辽阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2118万人民币。通过天眼查大数据分析，辽阳雄乾电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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