华为申请电容器件及其制作方法、电子设备专利，能够提升 MIM 电容的电容密度
创始人
2025-05-15 10:45:01
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金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电容器件及其制作方法、电子设备”的专利，公开号 CN 119650544 A，申请日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显示，本申请提供一种电容器件及其制作方法、电子设备，涉及电容器领域，能够提升 MIM 电容的电容密度。该电容器件包括基底、设置在基底上的第一电极层、第二电极层、第一介质层。其中，第一电极层呈沟槽结构，沟槽结构的开口朝向远离基底的一侧，沟槽结构的底部设置在基底上。第二电极层覆盖沟槽结构的内表面和外表面。第一介质层位于第一电极层和第二电极层之间。通过设置第二电极层覆盖第一电极层(即沟槽结构)沟槽结构的内表面和外表面，能够增加有效电容面积，进而提升电容密度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1497个。
来源：金融界
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