东莞东阳光科研发申请电容器及电容器的制备方法专利，降低电容器厚度
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2025-05-15 10:45:21
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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，东莞东阳光科研发有限公司申请一项名为“电容器及电容器的制备方法”的专利，公开号CN 119650306 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电容器及电容器的制备方法，电容器包括：基板和至少一个导电结构；至少一个导电结构沿基板的厚度方向叠置于基板，每个导电结构均包括单片芯子和导电箔片，单片芯子包括沿第一方向依次相连的负极区域、中间区域和正极极片，中间区域外包覆有绝缘层，导电箔片包括沿第一方向相连的箔片本体和负极极片；箔片本体与负极区域叠置贴合，负极极片的一部分与中间区域的绝缘层叠置贴合且另一部分与正极极片沿第二方向间隔开分布，正极极片和负极极片分别与基板电连接。本发明的电容器，通过导电箔片与单片芯子连接，降低电容器的厚度，减少片式叠层型固态铝电解电容器的等效串联电阻，也解决了电流和热量在电容器内部分布不均匀的问题。
天眼查资料显示，东莞东阳光科研发有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞东阳光科研发有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目100次，专利信息483条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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