强一半导体申请加载开路枝节的超宽带过渡传输结构专利，提高带宽的同时满足低损耗的性能要求_资源案例

强一半导体申请加载开路枝节的超宽带过渡传输结构专利，提高带宽的同时满足低损耗的性能要求

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2025-05-24 16:36:57

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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“加载开路枝节的超宽带过渡传输结构”的专利，公开号CN120033433A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加载开路枝节的超宽带过渡传输结构，包括：信号转换板过渡结构和薄膜探针卡过渡结构；信号转换板过渡结构包括第一介质层、同轴线缆、第一信号线、设于第一介质层一面的第一上金属层和设于第一介质层另一面的第一下金属层，第一介质层设多个用于连接第一上金属层和第一下金属层的第一金属过孔，同轴线缆设于第一介质层且其外导体与第一上金属层连接，第一信号线设置于第一介质层上且与同轴线缆的内导体连接，第一下金属层包括第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片围构成第一槽，第一槽与第一信号线的中轴线重合；薄膜探针卡过渡结构与第一信号线和第一上金属层连接。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可19个。

来源：金融界

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