蓝箭电子：先进封装技术未进入AI芯片封装环节
创始人
2026-01-22 21:08:58
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证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景？
蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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