截至2026年1月22日收盘，蓝箭电子(301348)报收于33.2元，下跌9.66%，换手率35.79%，成交量55.53万手，成交额18.91亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月22日蓝箭电子主力资金净流出1.75亿元，散户资金净流入1.98亿元。
• 来自交易信息汇总：蓝箭电子因日换手率达30%连续5个交易日登龙虎榜。
• 来自公司公告汇总：持股5%以上股东银圣宇减持公司股份触及1%和5%整数倍，持股比例降至5.00%。

1月22日主力资金净流出1.75亿元；游资资金净流出2267.22万元；散户资金净流入1.98亿元。

龙虎榜上榜

沪深交易所2026年1月22日公布的交易公开信息显示，蓝箭电子（301348）因日换手率达到30%的前5只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第5次上榜。

公司公告汇总关于持股5%以上股东减持公司股份触及1%和5%整数倍暨披露简式权益变动报告书的提示性公告

佛山市蓝箭电子股份有限公司持股5%以上股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2026年1月16日至1月20日通过大宗交易方式减持公司股份2,399,545股，占公司总股本的1.00%。本次权益变动后，银圣宇持有公司股份11,999,900股，占总股本的5.00%，权益变动触及1%和5%整数倍。本次减持在已披露的减持计划范围内，未导致公司实际控制人变更，不影响公司治理结构及持续经营。

简式权益变动报告书

上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）因自身资金需要，自2024年10月30日至2026年1月20日通过集中竞价和大宗交易方式累计减持蓝箭电子股份10,223,471股，持股比例由9.76%降至5.00%。本次权益变动后，其持有股份为11,999,900股，占公司总股本的5.00%。信息披露义务人表示不排除未来12个月内继续减持或增持股份的可能。本次变动未导致公司控制权变更。

董秘最新回复

投资者： 公司在第三代半导体SiC/GaN封装技术方面的布局进展如何，氮化镓封装产品已送样客户，预计何时能够实现量产？

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，该业务的具体推进节奏与战略规划，将主要依据市场需求动态、客户反馈及后续订单情况等因素综合评估后确定。公司将密切关注市场情况，保持技术储备和产品迭代的灵活性，以稳健、务实的策略推动相关业务的可持续发展。感谢您的关注。

投资者： AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。感谢您的关注。

投资者： 在中美经贸摩擦背景下，国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显，公司在这方面能够发挥什么作用？

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力，依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术，补全国产封测环节自主配套能力，降低境外资源依赖。另外，通过释放募投项目先进封装产能，努力承接新建晶圆厂及国产芯片设计企业订单，聚焦汽车电子、工业控制等领域，保障核心产业链封测供给稳定。其次，深化与国产上下游企业协同，推进各项前瞻技术验证与客户落地，提升国产高端芯片配套水平。感谢您的关注。

投资者： 公司拟收购企业成都芯翼在商业航天、军工领域有何布局？成都芯翼是否与中国航天工业集团等大型中央企业有长期稳定的合作关系？

董秘： 尊敬的投资者，您好。关于标的公司的相关情况，请参见公司于2026年1月13日在巨潮网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号:2026-001）的相关章节内容或可查询其企业官网进行了解。感谢您的关注。

投资者： 公司拟收购成都芯翼科技，这一并购对公司实现"分立器件+集成电路+芯片设计"的全产业链布局有何意义？

董秘： 尊敬的投资者，您好。全产业链布局的核心意义在于强化协同效应、降低供应链风险、提升产品附加值与抗周期能力。全产业链布局可实现技术闭环，设计端的创新需求反向推动制造与封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成 “设计—制造—验证—迭代” 的良性循环，增强核心技术壁垒。感谢您的关注。

投资者： 公司董事长张顺女士荣膺“广东省制造强省建设先进个人”，管理层的战略眼光能否带领公司把握行业机遇？

董秘： 尊敬的投资者，您好。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。

投资者： 公司未来是否有进一步拓展高端半导体领域的计划？

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品。感谢您的关注。

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