华星博电子申请双面印制电路板生产线数控钻孔方法专利，令PCB钻孔过程中的定位偏差始终保持在预期误差范围内_资源案例

华星博电子申请双面印制电路板生产线数控钻孔方法专利，令PCB钻孔过程中的定位偏差始终保持在预期误差范围内

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2026-01-24 11:11:52

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国家知识产权局信息显示，惠州市华星博电子有限公司申请一项名为“一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法”的专利，公开号CN121397890A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板生产的技术领域，具体涉及一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法。所述方法包括：根据待生产电路板的多个钻孔的半径与分布位置，确定每一所述钻孔的钻孔生产参数；基于每一所述钻孔的钻孔生产参数在待生产电路板上进行钻孔操作，并在目标钻孔时段内采集多个振动数据；对所述多个振动数据进行一致性分析，得到所述目标钻孔时段的振动异常指数；根据所述目标钻孔时段的振动异常指数，确定是否生成用于坐标校准的钻孔调整指令。本发明能及时发现钻孔效果偏离预期的情况，并通过坐标校准有效纠正由于定位偏差导致的钻孔异常振动，令PCB钻孔过程中的定位偏差始终保持在预期误差范围内。

天眼查资料显示，惠州市华星博电子有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市华星博电子有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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