华虹半导体申请预测焦点偏移方法专利，改善工艺窗口
国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司；华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种预测焦点偏移的方法”的专利，公开号CN121398493A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种预测焦点偏移的方法，包括：提供第一器件，第一器件表面形成有第一多晶硅和第二多晶硅；确定第一多晶硅的第一厚度H1和第二多晶硅的第二厚度H2；确定第一器件中的第一多晶硅的覆盖率C1和第二多晶硅的覆盖率C2；基于第一器件进行设计变更，以得到第二器件；获取第二器件相对于第一器件的第一多晶硅覆盖率变化值∆C1、第二多晶硅覆盖率变化值∆C2；根据第一厚度H1、第二厚度H2、第一多晶硅覆盖率变化值∆C1、第二多晶硅覆盖率变化值∆C2，得到零点平面偏移量∆L；基于零点平面偏移量∆L，得到焦点偏移量∆F。本申请通过上述方案，能够在设计阶段预测并补偿焦点偏移量，确定器件间焦点的变化，改善工艺窗口。
天眼查资料显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目376次，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可229个。
华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1984条，此外企业还拥有行政许可117个。
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来源：市场资讯