据资料,长兴半导体成立于2012年,是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业,拥有研发封装测试一体化经营模式,具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术,可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组。
长兴半导体2025年度营业收入为6.46亿元,净利润为7456.79万元。根据业绩承诺,长兴半导体2026年度净利润不低于7500万元,2026年至2027年累计净利润不低于1.55亿元,2026年至2028年累计净利润不低于2.40亿元,若未达承诺指标的90%将触发补偿义务。
公告显示,此举旨在使公司快速切入存储芯片行业,改善业务结构与资产组合,分散现有主业经营风险,预计将对公司营业收入增长及盈利能力改善带来贡献。本次交易符合公司向科技领域拓展及“文旅+科技”的战略布局。通过本次收购,公司业务结构将得以优化,综合竞争力与抗风险能力预计将增强。
盈新发展主营业务涵盖文旅景区开发运营、酒店管理、房地产开发等多产业。
核校:孙萍