博杰电子取得简易半导体ATE封装测试机构专利，实现测试机构简易化_资源案例

博杰电子取得简易半导体ATE封装测试机构专利，实现测试机构简易化

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2026-01-29 15:13:46

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国家知识产权局信息显示，珠海博杰电子股份有限公司取得一项名为“一种简易的半导体ATE封装测试机构”的专利，授权公告号CN223842068U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种简易的半导体ATE封装测试机构，包括测试座组件，所述测试座组件包括下针模、配置于所述下针模上端的下盖和适配于所述下盖中部的接引口内的浮动板，所述下针模的中部均匀外露设置有若干下针引脚，所述浮动板设置有基板封装层以及设置于所述基板封装层上端面的封装扩展层，所述基板封装层的中部设置有封装槽，所述封装槽内均匀设置有与若干所述下针引脚相适配的针孔，所述封装槽的四角设置有定位圆弧，前后两端对称设置有第一适配槽，所述封装扩展层的左右两端设置有第二适配槽。本实用新型涉及半导体测试技术领域。

天眼查资料显示，珠海博杰电子股份有限公司，成立于2005年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16030.2593万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海博杰电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息1085条，此外企业还拥有行政许可70个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体电子机构测试珠海博杰专利封装槽针模装层

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