尼西半导体取得Taiko晶圆正面防侵蚀装置专利,能提高晶圆干法去胶良品率
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2026-02-03 09:13:10
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国家知识产权局信息显示,尼西半导体科技(上海)有限公司取得一项名为“Taiko晶圆正面防侵蚀装置”的专利,授权公告号CN223872707U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,一种Taiko晶圆正面防侵蚀装置,涉及芯片加工技术领域,该装置包括平台支撑架,及固定在平台支撑架上的圆柱状平台,安装在平台支撑架上的压环;所述平台上开设有多个针孔,每个针孔中都插设有顶针;所述平台支撑架上设有升降架,及用于驱动升降架的升降气缸,所述升降架上固定有多个顶针轴套及多个压环轴套;所述压环上固定有多个压环支撑杆,各个压环支撑杆的下端分别插入各个压环轴套,并且各个压环支撑杆下部的压环托块分别抵住各个压环轴套的上端;各个顶针的下端分别伸入各个顶针轴套,各个顶针的下部分别固定有径向向外突出的顶针托块,并且各个顶针下部的顶针托块高于顶针轴套。本实用新型提供的装置,能提高晶圆干法去胶良品率。

天眼查资料显示,尼西半导体科技(上海)有限公司,成立于2007年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6650万美元。通过天眼查大数据分析,尼西半导体科技(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目10次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可111个。

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来源:市场资讯

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