尚积半导体取得晶圆刻蚀冷却一体机专利，提高晶圆加工效率
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2026-02-04 13:47:56
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国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆刻蚀冷却一体机”的专利，授权公告号CN223872708U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆刻蚀冷却一体机，包括：刻蚀腔，其侧面设置供晶圆进出的进出口；安装架，位于刻蚀腔内，包括第一安装部和至少两个第二安装部，所述第一安装部竖直布置，至少两个所述第二安装部分别垂直连接于所述第一安装部，所述第一安装部的中心点处配置为旋转中心；至少两个冷却盘，分别设置在至少两个所述第二安装部背离所述旋转中心的表面上，用于吸附固定晶圆；旋转驱动件，驱动所述第一安装部绕其旋转中心转过∠α，以使得最高处的所述第二安装部处于水平状态；RPS机构，用于向所述刻蚀腔内通入工艺气体；本申请同一腔室内刻蚀工艺与冷却工艺能同时进行，减少晶圆进出不同腔室的等待时间和转移时间，提高晶圆加工效率。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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