IC载板全球龙头拟扩产，设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)近1月规模增长显著
截至2026年2月6日 10:17，半导体设备ETF易方达(159558)成交8522.65万元。
截至2月5日，半导体设备ETF易方达(159558)近1月规模增长26.80亿元，近1周份额增长1600.00万份，实现显著增长。
资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入1449.85万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”9545.04万元。
消息面上，2月4日，日本IC载板大厂Ibiden宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等。
溅射靶材作为半导体前道关键耗材，正迎来供需格局重塑与价格上行拐点。开源证券指出，在AI创新周期下，PVD工艺重要性持续提升，先进制程及异构封装带动靶材需求旺盛；而全球高端靶材长期由JX金属、霍尼韦尔等海外巨头主导，其原材料（铜、钨等）成本因出口限制大幅攀升，2025年初以来翻倍，导致扩产受限。JX金属已在2025年11月明确上调收入指引，TECTCET亦预计2025年12月起全球靶材收入增速显著高于销量增速，提价趋势已具备普遍性与持续性。
相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，A/C：021893/021894），紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
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