海韵电子取得电子元件散热结构专利，提升电子元件的散热效益
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2026-02-06 11:13:04
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国家知识产权局信息显示，海韵电子工业股份有限公司取得一项名为“电子元件散热结构”的专利，授权公告号CN223885513U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种电子元件散热结构，包含一电子元件、一对该电子元件导热的散热器及一电路板。该电子元件具有一封装外壳、多个接脚及一顶置散热片，该电路板设有提供所述多个接脚粘接的多个第一铜箔、及一提供该散热器粘接的第二铜箔，该第二铜箔区分成至少一提供该散热器粘接的第一部分、及一连接该第一部分的第二部分，该第二部分于该电子元件设于该电路板上时与该电子元件的该封装外壳接触但不形成粘接关系，借此提升该电子元件的散热效益。更进一步来说，本实用新型于实际应用上不限制以单一该电子元件实施，亦可采并联设置的多个该电子元件实施。
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