海光信息申请芯片封装方法及芯片封装结构专利，实现高密度互连_资源案例

海光信息申请芯片封装方法及芯片封装结构专利，实现高密度互连

创始人

2026-02-18 17:40:22

0次

国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN121548334A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装方法，包括：制作铜柱阵列预制件，铜柱阵列预制件包括铜柱阵列及连接铜柱阵列中各铜柱的底座；将铜柱阵列预制件和硅桥芯片粘接在第一载片上；进行晶圆级塑封，得到塑封结构；对塑封结构的第一面进行研磨，将底座完全磨去，露出铜柱及硅桥芯片的凸块，制作连接铜柱及硅桥芯片凸块的焊盘；在所述焊盘的上方设置第二载片，并翻转晶圆，去除第一载片；对塑封结构的第二面进行研磨，直至露出铜柱及硅桥芯片的硅通孔；制作连接铜柱及硅桥芯片硅通孔的焊盘，在焊盘上方制作凸块；在凸块上方设置第三载片，并翻转晶圆，去除第二载片；在连接铜柱以及硅桥芯片凸块的焊盘上方焊接芯粒，在芯粒底部填充底填胶；对第三载片进行解键合。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息1471条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示进行阵列投资芯片高密度结构专利焊盘凸块铜柱硅桥

上一篇：清橙半导体申请用于碳化硅单晶生长的石墨导向环及长晶工艺专利，显著降低因径向温度梯度引起的晶体生长应力

下一篇：恒创智行申请电子机械制动系统冗余供电回路专利，保证电子机械制动系统的可靠性

海光信息申请芯片封装方法及芯片封装结构专利，实现高密度互连

相关内容

热门资讯