据上交所近日公告，科创板上市审核委员会将于3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请。

臻宝科技自成立以来持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键半导体设备零部件，已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，具备了向客户提供真空腔体内的多品类零部件的能力。

在原材料制造方面，公司自主生产大直径单晶硅棒、多晶硅棒和化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉、氧化钇陶瓷造粒粉等关键材料，用于设备零部件产品的生产，不仅保障了自身供应链的稳定性和安全性，还可满足客户对于原材料的多元化需求。

在零部件制造方面，公司致力于为客户提供真空反应腔体内的综合解决方案，通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，可以免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证，减少不同供应商产品间的磨合成本，提高客户对零部件产品整体质量管控效率，简化事后质量追溯流程，从而降低客户综合采购成本和风险，提高管理效率和产品效能。

公司还具备精密清洗、阳极氧化和熔射再生等多种表面处理能力，可根据不同客户、不同工艺和不同场景灵活定制表面处理服务方案。此外，公司还阶段性突破了高致密涂层制备技术，可以增强设备零部件在先进制程工艺的端反应环境下的稳定性，成功拓展了国内集成电路制造行业头部客户的表面处理业务。

2026年一季度，全球集成电路行业在2025年高增长基数上延续高景气发展，市场对全年的增长预期普遍乐观。SIA预测2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元，步入万亿级市场规模。同时，中国半导体市场在人工智能应用落地与国产替代进程加速的驱动下增长势头强劲，产业链各环节景气度同步攀升。臻宝科技招股说明书上会稿显示，公司预计2026年1-3月实现营业收入较上年同期增长8.94%至33.14%，主要系受益于集成电路行业的快速发展所致。下游市场的持续扩张以及国产替代需求的迫切性，拉动了公司所处上游半导体核心零部件与表面处理服务的需求，预计将为公司一季度及全年业务增长提供支撑。

臻宝科技的IPO上会，是其在半导体设备核心零部件领域多年技术积累、市场开拓成果的一次集中呈现。它身处国产替代浪潮的核心赛道，凭借一体化平台和先发客户优势，实现了快速成长，值得市场后续持续关注。

来源：中国网财经