三赢科技申请光电封装结构及摄像模组专利，使感光芯片通过第一导电通道与第一线路层电连接_资源案例

三赢科技申请光电封装结构及摄像模组专利，使感光芯片通过第一导电通道与第一线路层电连接

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2026-03-03 09:12:33

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国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构及摄像模组”的专利，公开号CN121604529A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种光电封装结构及摄像模组。光电封装结构包括基板模块、感光芯片以及塑封模块。基板模块包括介质层和设于介质层内的第一多层线路结构。介质层第一表面和第二表面。第一多层线路结构包括第一线路层和第二线路层。第一线路层包括相连接的第一导电垫和第一导电部。第二线路层包括第二导电垫和第二导电部。第二导电垫和第二导电部显露于第二表面，第一导电部与第二导电部在基板模块的厚度方向上电连接以形成第一导电通道。感光芯片设于第二表面上，感光芯片包括相连接的感光区域和非感光区域，非感光区域设有朝向第二表面的连接垫，第二导电部连接连接垫，使感光芯片通过第一导电通道与第一线路层电连接。塑封模块设于第二表面上且包覆感光芯片。

天眼查资料显示，三赢科技（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，三赢科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目142次，专利信息343条，此外企业还拥有行政许可138个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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