迈思普电子申请小尺寸电源适配器绝缘导热护套结构专利，提高均温散热效果
创始人
2026-03-06 05:00:22
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国家知识产权局信息显示，迈思普电子股份有限公司申请一项名为“一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构”的专利，公开号CN121604319A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构，该绝缘导热护套结构包括一体注塑成型的绝缘壳体，绝缘壳体环绕小尺寸电源适配器的印制电路外周设置，且通过卡扣式结构与印制电路板嵌合固定，绝缘壳体背离印制电路板的一侧与小尺寸电源适配器的外壳的内侧壁抵接设置。本申请通过采用注塑成型对应的绝缘壳体，增加接收热辐射的面积以及提高与外壳的接触面积，在实现绝缘隔离同时提高均温散热效果。并且，本申请还可选配均温片，均温片贴设于绝缘壳体外壁，进一步提高均温散热效果。
天眼查资料显示，迈思普电子股份有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本8800万人民币。通过天眼查大数据分析，迈思普电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可34个。
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来源：市场资讯
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