电荷科技申请多尺寸载片晶圆通用型预键合结构专利，提高晶圆和载片在贴合时精度
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2026-03-06 04:58:32
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国家知识产权局信息显示，电荷科技（张家港）有限公司申请一项名为“一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法”的专利，公开号CN121604776A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆封装领域，具体涉及一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法，包括预键合腔体，所述预键合腔体的内部固定有载台支架，所述载台支架的顶部固定有载台，所述载台的四周设置有测量夹紧对中机构，所述载台的内壁中滑动设置有支撑杆，所述支撑杆的底部设置有贯穿所述预键合腔体的支撑杆动力部，所述预键合腔体的顶部密封贯穿设置有上压杆，所述上压杆的外部配合安装有上压杆动力部；本发明通过设置由预键合腔体、载台、测量夹紧对中机构等组件构成的预键合装置，可实现对晶圆和载片的尺寸分别进行精准的测量定位以及对中定位，达到提高晶圆和载片在贴合时精度的目的。
天眼查资料显示，电荷科技（张家港）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，电荷科技（张家港）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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