合肥领航微系统集成申请刻蚀压电叠层结构MEMS芯片制备方法专利，极大地提升了MEMS芯片的生产效率
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2026-03-10 22:08:05
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国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种用于刻蚀基于压电叠层结构MEMS芯片的制备方法”的专利，公开号CN121626931A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及刻蚀MEMS芯片的半导体工艺技术领域，尤其涉及一种用于刻蚀基于压电叠层结构MEMS芯片的制备方法，包括准备一组需要刻蚀的单颗MEMS芯片；将一组MEMS芯片临时固定在载板上；使MEMS芯片正面露出；光刻所述MEMS芯片正面，使其图形化，生长TFT薄膜晶体管层；释放MEMS芯片。本发明实施例提出的工艺流程是一种全新MEMS芯片制备方法，通过在载片上贴附MEMS芯片，选用特定填充材料进行位置固定，再完成所有工艺后，通过特定方式完成解片，极大地提升了MEMS芯片的生产效率和良品率。
天眼查资料显示，合肥领航微系统集成有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本780.6396万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥领航微系统集成有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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