神州半导体申请用于射频功放输出模块的连接器专利，解决了镀层稳定性差与电荷消散慢问题
国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种用于射频功放输出模块的连接器”的专利，公开号CN121642614A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于射频功放连接器技术领域，提供了一种用于射频功放输出模块的排针连接器，包括配合设置的排母和排针；排母包括容置腔和至少两个弹性件，弹性件对应设置于容置腔内，弹性件一体形成有凸起段，凸起段之间的最小间距小于排针的外径；当排针和排母装配后，凸起段和排针紧密接触；排针的外壁设置有镀层，镀层包括：第一镀层，设置于排针的外壁；第二镀层，设置于第一镀层的外侧；第三镀层，设置于第一镀层的外侧，第二镀层和第三镀层由排针的端部向底部布置，排母仅与第二镀层接触，第三镀层的厚度小于第二镀层的厚度。本发明优化了连接器的排针镀层结构，形成梯度镀层设计，解决了镀层稳定性差与电荷消散慢问题，兼顾性能和成本。
天眼查资料显示，江苏神州半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可25个。
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来源：市场资讯
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