矽品精密取得半导体结构专利，避免电镀电流分布不均匀问题
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2026-03-14 16:50:05
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223993895U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构，主要提供一半导体基材，定义有相邻的作用区及闲置区，其中，该作用区设有多个半导体基材单元，且各该半导体基材单元定义有电性接点密集区及电性接点稀疏区，并于该作用区的各该半导体基材单元上电镀形成多个导电凸块，以及于该闲置区电镀形成多个电流控制凸块，避免电镀电流分布不均匀问题。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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