国家知识产权局信息显示,上海光通信有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN121751718A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供基底,所述基底具有金属栅极沟槽,所述金属栅极沟槽的底部和侧壁具有功函数层;在所述功函数层上形成扩散阻挡层,包括:采用物理气相沉积工艺并使负偏压功率小于预设功率,以在所述金属栅极沟槽的底部的功函数层上形成第一扩散阻挡子层。本发明可以降低提前封口的可能性。
天眼查资料显示,上海光通信有限公司,成立于1988年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析,上海光通信有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目52次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息77条,此外企业还拥有行政许可182个。
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来源:市场资讯
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