【太平洋科技快讯】3 月 30 日，TeslaAI 官方宣布正式启动TERAFAB 超级芯片工厂项目，该项目规划年总算力产出超过1 太瓦(1TW)，规模约为当前全球 AI 芯片年总算力的 50 倍，被马斯克称为历史上最宏大的芯片制造计划。项目将围绕特斯拉自动驾驶、Optimus 人形机器人、太空算力网络展开全链条芯片自研自产，构建从地面到太空的一体化算力供给体系。

根据披露信息，全球当前 AI 芯片年总算力约为 20 吉瓦，而 TERAFAB 的 1 太瓦产能将彻底改写全球算力供给格局。马斯克在相关表态中指出，随着人形机器人进入规模化应用阶段，未来行业年产量有望达到10 亿 —100 亿台，芯片需求将呈现指数级增长。特斯拉目前每年芯片消耗量已超 1000 亿颗，若 Optimus 机器人实现年产 10 亿台，芯片需求将达到汽车业务的 50 倍，而全球现有晶圆厂总产能仅能满足特斯拉需求的 2%，自建超级芯片工厂已成为刚需。

按照规划，TERAFAB 项目总投资约200 亿美元，设计年产能为 1000 亿 —2000 亿颗高端 AI 芯片与存储芯片，月投片量约 10 万片晶圆，整体建设分为三个阶段推进。第一阶段为2026—2028 年地面验证期，将建成首座样板工厂，实现 100 吉瓦算力产能，主要生产 Dojo3、FSD 全自动驾驶芯片及机器人专用芯片，完成先进制程良率验证并实现正式量产。第二阶段为2029—2032 年满产冲刺期，产能逐步爬坡至 1 太瓦设计目标，80% 算力转向太空场景，同步启动亿吨级太空物资投放，完成太空算力初步组网。第三阶段为2033—2040 年生态闭环期，实现机器人自主建厂、自主搭建太空基础设施，打通能源、算力、AI、航天的跨星球产业闭环。

技术层面，TERAFAB 将覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装全流程，并瞄准2 纳米先进制程研发。产品主要分为两大系列：一是面向边缘计算的 AI5、AI6 芯片，用于 FSD、Optimus 机器人及无人出租车;二是抗辐射加固的 D3 芯片，专为太空极端环境打造，支撑星链、星舰与轨道 AI 数据中心。项目落地后，特斯拉芯片综合成本预计下降 50%—70%，算力电力成本仅为地面光伏的 1/3 至 1/5，产品迭代速度提升 2—3 倍。

产能分配方面，TERAFAB 产出将按80% 供给太空算力、20% 供给地面算力的比例布局，既满足特斯拉本土业务需求，也为 SpaceX 太空项目提供持续算力支撑。

行业分析认为，TERAFAB 不仅是特斯拉垂直整合产业链的关键一步，更是全球算力格局与芯片产业的一次重大探索。Gartner 分析师表示，该项目将推动算力在地面与太空场景的高效配置，探索 AI 与航天融合的新范式，虽然在制程研发、产能建设、成本控制上面临多重挑战，但一旦落地，将显著提升全球芯片供应链的韧性与多元化水平。

截至目前，TERAFAB 项目官网已上线，开放特斯拉、SpaceX、xAI 三大体系相关岗位招聘。TeslaAI 方面表示，后续将持续公开项目进展，同步披露技术路线、产能爬坡与量产节点信息。