资源案例
江苏津谊新能源取得大电流不锈钢壳电芯PACK用汇流焊接排结构专利，解决电池包电流承载和散热局限
国家知识产权局信息显示，江苏津谊新能源科技有限公司取得一项名为“一种大电流不锈钢壳电芯PACK用汇流焊接排结构”的专利，授权公告号CN223871655U，申请...
AI浪潮带动算力需求爆发，资金抢筹布局芯片机遇，芯片ETF（512760）连续4日资金净流入近4亿元
AI浪潮带动算力需求爆发，资金抢筹布局芯片机遇，2月3日，芯片ETF（512760）连续4日资金净流入近4亿元。 兴业证券指出，AI的创新带来市场结构性变化，数...
舜宇光电取得摄像模组光心和主点测试方法专利
国家知识产权局信息显示，宁波舜宇光电信息有限公司取得一项名为“摄像模组的光心和主点测试方法、测试设备及存储介质”的专利，授权公告号CN121000866B，申请...
博顿光电取得半球谐振子修调方法专利
国家知识产权局信息显示，中山市博顿光电科技有限公司、佛山市博顿光电科技有限公司取得一项名为“半球谐振子修调方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告...
厦门优佰电子申请柔性电子纸用耐高温封边胶专利，显著延长胶液适用期
国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种柔性电子纸用耐高温封边胶及其制备方法”的专利，公开号CN121427475A，申请日期为202...
AMS-欧司朗取得光电子器件鉴别方法专利
国家知识产权局信息显示，AMS-欧司朗国际有限公司取得一项名为“光电子器件和用于鉴别光电子器件的方法”的专利，授权公告号CN115769392B，申请日期为20...
2026年诚信的厂家采购选型指南
在当今愈来愈注重电力稳定与安全供应的时代，稳压器作为保障电网平稳运行以及各领域安全用电的关键设备，其重要性不言而喻。为协助广大采购商能够公正、客观地挑选到优质的...
西安秦创原集成电路加速器全方位解读：从选址、配置到租赁全攻略
1. 定位：聚焦集成电路产业，优先科技型、高成长性企业。 2. 申请：通过秦创原官网或线下窗口提交材料（营业执照、项目计划书等）。 3. 政策：享租金补贴、...
英特尔申请环境物联网随机访问过程专利，实现A-IoT设备与蜂窝网络设备共存
国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“环境物联网的随机访问过程”的专利，公开号CN121444579A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本...
同维电子取得电子产品外观检测设备专利，极大的提高了对电子产品的检测速度和检测效率
国家知识产权局信息显示，太仓市同维电子有限公司取得一项名为“一种电子产品外观检测设备”的专利，授权公告号CN223870552U，申请日期为2025年2月。 专...
消息称华为在看1:1方形传感器，用于前置摄像头
IT之家 2 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 刚刚发文透露，称菊菊（此处预计指代华为）在看 1:1 Sensor 方形传感器，用于前置摄像头。这意味着如果该...
冠天智能取得电子纸组装贴合机专利
国家知识产权局信息显示，深圳市冠天智能装备有限公司取得一项名为“电子纸组装贴合机”的专利，授权公告号CN119472094B，申请日期为2024年11月。 天眼...
杭氧集团取得焦炉煤气生产电子级氢气联产LNG方法专利
国家知识产权局信息显示，杭氧集团股份有限公司取得一项名为“一种焦炉煤气生产电子级氢气联产LNG的方法”的专利，授权公告号CN117303317B，申请日期为20...
昀冢电子取得电子装置专利提升空间利用率与生产效率
国家知识产权局信息显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司取得一项名为“电子装置”的专利，授权公告号CN115243487B，申请日期为2022年7月。 天眼查资料显...
吉姆西半导体取得远程清洁发动机壳体专利
国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种远程清洁发动机壳体”的专利，授权公告号CN116871252B，申请日期为2023...
港股半导体板块反复活跃
兆易创新涨超6%，ASMPT、华虹半导体涨超4%，天域半导体、上海复旦、英诺赛科、壁仞科技等个股跟涨。 (本文来自第一财经)
希烽光电取得异质集成薄膜铌酸锂调制器硅光芯片专利
国家知识产权局信息显示，希烽光电科技（南京）有限公司取得一项名为“异质集成薄膜铌酸锂调制器的硅光集成芯片及制作方法”的专利，授权公告号CN120802522B，...
ETF盘中资讯｜存储芯片价格迎历史性暴涨！“全芯”科创芯片ETF（589190）连续3日吸金逾10亿元，规模升至13亿元新高
2月3日，芯片股反攻，全“芯”科创芯片ETF华宝（589190）场内价格一度涨超2%，现涨1.89%。上证科创板芯片指数50只成份股多数上行，权重股方面，中微公...
消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
钛媒体App 2月3日消息，据报道，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片...