资源案例
三星显示取得发光二极管及包括该发光二极管的显示装置专利
金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司取得一项名为“发光二极管及包括该发光二极管的显示装置”的专利，授权公告号CN1149305...
卢米斯申请发光二极管封装用动态夹具专利，解决二极管夹紧固定问题
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卢米斯科技有限公司申请一项名为“一种发光二极管封装用动态夹具”的专利，公开号CN 11949560...
湖北三安光电申请发光二极管及发光装置专利，提高发光二极管性能
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，湖北三安光电有限公司申请一项名为“一种发光二极管及发光装置”的专利，公开号CN119894195A，申请...
泗洪红芯取得二极管生产用烘干装置专利，使二极管受热更均匀
金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，泗洪红芯半导体有限公司取得一项名为“42132.一种二极管生产用烘干装置”的专利，授权公告号CN2227...
本源量子取得量子芯片封装结构专利，可提高拆装量子芯片的效率
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司取得一项名为“量子芯片封装结构及量子计算机”的专利，授权公告号CN2...
股市必读：电科芯片（600877）5月14日董秘有最新回复
截至2025年5月14日收盘，电科芯片(600877)报收于12.2元，下跌0.33%，换手率0.51%，成交量6.08万手，成交额7408.32万元。 董秘最...
新型AI芯片将大语言模型能耗减半
美国俄勒冈州立大学科研团队研发出一种新型AI芯片，成功将大语言模型的能耗降低50%。这项成果于近期在波士顿举行的IEEE定制集成电路会议上发布，是半导体领域的重...
成都储翰科技取得一种PCB焊接用对位工装专利，保证PCB焊接对位精度
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都储翰科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB焊接用对位工装”的专利，授权公告号 CN 2226264...
厦门晶欣电子取得PCB板压紧结构专利，保证PCB板测试中始终稳定
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，厦门晶欣电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB板压紧结构”的专利，授权公告号CN 222689792 ...
金禄电子股价小幅回落 公司称子公司具备特种PCB业务资质
截至2025年5月14日收盘，金禄电子股价报21.09元，较前一交易日下跌0.99%。当日成交量为25593手，成交金额达0.54亿元。 金禄电子主营业务为印制...
昆明云内动力取得发动机控制器拆卸工装专利，解决现有的拆卸工装在对 PCB 和外壳拆卸时易引起 PCB 板损坏或变形的问题
金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，昆明云内动力股份有限公司;苏州国方汽车电子有限公司取得一项名为“一种发动机控制器拆卸工装”的...
珠海精毅取得可双面加工 PCB 板的夹持治具专利
金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海精毅电路有限公司取得一项名为“一种可双面加工 PCB 板的夹持治具”的专利，授权公告号 ...
东威科技申请 PCB 板自动上料的专利，避免因夹持造成 PCB 板物理损伤
金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，广德东威科技有限公司申请一项名为“PCB 板的自动上料装置和自动上料系统”的专利，公开号 C...
深南电路：PCB业务无线侧订单较上季回升
金融界5月14日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持...
上海川土微电子申请用于隔离继电器的快速关断电路结构专利，解决采用电路形式模拟实现光耦隔离器的问题
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海川土微电子有限公司申请一项名为“一种用于隔离继电器的快速关断电路结构和隔离继电器”的专利，公开号CN...
硅山技术申请直流高压系统电压采样电路专利，减少光耦使用数量达到缩小单板面积及降低成本
金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳硅山技术有限公司申请一项名为“一种直流高压系统的电压采样电路”的专利，公开号CN 119619615...
光耦与AEC-Q102
AEC-Q102认证及其在汽车电子中的重要性 AEC-Q102认证是汽车行业中一项关键的质量与可靠性标准，专门针对分立光电器件产品。这一认证确保了汽车零部件在极...
西安华芯微申请光耦表面涂胶设备及涂胶工艺专利，减少胶体拉丝现象
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安华芯微半导体有限公司申请一项名为“一种光耦表面涂胶设备及涂胶工艺”的专利，公开号CN11983883...