资源案例
深圳市华美兴泰科技股份有限公司取得钢壳移动电源专利，解决生产工艺复杂及稳定性差的问题
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华美兴泰科技股份有限公司取得一项名为“钢壳移动电源”的专利，授权公告号CN222884368U，申...
广东福克仕取得可拆卸电源盒专利，便于安装和拆卸
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东福克仕智能电子科技有限公司取得一项名为“一种可拆卸的电源盒”的专利，授权公告号 CN22288492...
北京三相典创取得脉冲氙灯电源及发光装置专利，使脉冲氙灯电源的放电脉冲宽度可调
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京三相典创科技有限公司取得一项名为“脉冲氙灯电源及发光装置”的专利，授权公告号 CN222884816...
江苏赣锋动力申请电源管理系统专利，能够降低电源管理系统的能耗
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏赣锋动力科技有限公司申请一项名为“一种电源管理系统”的专利，公开号CN119975226A，申请日期...
青岛云路特变智能科技取得一种电源柜专利，降低网源电源信号噪音干扰
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，青岛云路特变智能科技有限公司取得一项名为“一种电源柜”的专利，授权公告号CN222884165U，申请日...
诚瑞电路取得防护型 PCB 基板专利，能够对双层结构的基板主体的两侧和边角进行保护
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，诚瑞电路有限公司取得一项名为“防护型 PCB 基板”的专利，授权公告号 CN22286922...
江苏绅海珜电子取得 PCB 电路板储存收纳装置专利，适用于不同长度 PCB 板的收纳
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏绅海珜电子有限责任公司取得一项名为“一种 PCB 电路板储存收纳装置”的专利，授权公告号...
东莞市辉迪亚电子科技有限公司取得 PCB 板料盒翻转机专利，实现更快翻面效率
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市辉迪亚电子科技有限公司取得一项名为“一种 PCB 板料盒翻转机”的专利，授权公告号 C...
江苏实为半导体取得可支撑MOCVD轴心加热组件专利，提高加热组件散热效率并避免其受热变形
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏实为半导体科技有限公司取得一项名为“一种可支撑MOCVD轴心加热组件”的专利，授权公告号CN2228...
东风汽车申请多支路并联电池包放电工况环流控制专利，降低放电工况结束带来的环流电流影响
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司申请一项名为“多支路并联电池包放电工况环流控制方法、装置、设备以及存储介质”的专...
广州德晟电力申请电压暂降稳压系统及方法专利，降低检测成本
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州德晟电力科技有限公司申请一项名为“一种电压暂降稳压系统及方法”的专利，公开号CN119994928A...
OPPO 申请电压调节方法及装置等专利，保障通信质量
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，OPPO 广东移动通信有限公司申请一项名为“电压调节方法及装置、通信设备和计算机存储介质”的...
辽宁援疆前指总指挥王敬华已任新疆塔城地委副书记
澎湃新闻记者从相关方面获悉，辽宁援疆前指党组书记、总指挥王敬华已任新疆塔城地委副书记。 王敬华，男，汉族，1977年1月生，在职研究生，中共党员。 王敬华曾任...
西安镭特电子取得改善半导体芯片烧结时腔面损伤的封装辅助装置专利，提升了烧结合格率
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安镭特电子科技有限公司取得一项名为“一种改善半导体芯片烧结时腔面损伤的封装辅助装置”的专利，授权公告号...
星感微申请单光子测距芯片专利，提高单光子测距芯片的验证效率
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，星感微（南京）科技有限公司申请一项名为“一种单光子测距芯片的验证系统、验证方法及程序产品”的专利，公开号...
阜阳市人民电气取得高压开关柜防误闭锁结构专利，避免维修人员被柜门撞击
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，阜阳市人民电气实业有限公司取得一项名为“一种高压开关柜的防误闭锁结构”的专利，授权公告号 CN22288...
长飞先进半导体申请半导体器件及其制备方法等专利，减小半导体器件的厚度
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆”的专利...
国际商业机器公司申请具有底部pFET的堆叠FET SRAM单元专利，提供一种半导体结构
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有底部pFET的堆叠FET SRAM单元”的专利，公开号CN119999...
安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，涵盖相关技术的创新保护
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN1199...
成都紫光半导体申请金属层电容结构及其制作方法专利，提升金属层电容结构的电容容量及集成度
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“金属层电容结构及其制作方法”的专利，公开号CN119993962...