资源案例
上海帝迪申请二阶连续时间sigma-delta调制器电路专利，用电流型DAC替代电阻型DAC减小时钟噪声影响并减小电路面积
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海帝迪集成电路设计有限公司申请一项名为“一种二阶连续时间sigma-delta调制器电路”的专利，公开号...
美的取得嵌入式设备的铰链和嵌入式设备专利，减小嵌入式设备与橱柜发生干涉的几率
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，广东美的厨房电器制造有限公司、美的集团股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式设备的铰链和嵌入式设备”的专利，...
半导体ETF：6月6日融资买入1.28亿元，融资融券余额9.46亿元
证券之星消息，6月6日，半导体ETF（512480）融资买入1.28亿元，融资偿还1.47亿元，融资净卖出1819.77万元，融资余额9.21亿元，近20个交易...
诺基亚申请谐振器和滤波器专利，实现改善的Q值和减小的大小
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海诺基亚贝尔股份有限公司;诺基亚通信公司申请一项名为“谐振器和滤波器”的专利，公开号CN12011310...
原创 普京不想谈了？泽连斯基光速“认怂”，俄军报复行动在路上了
据金融界报道，在一场视频会议上，俄罗斯总统普京公开质疑与乌克兰和谈的意义。普京说，基辅政府“正在退化为一个恐怖组织，其支持者正在成为恐怖分子的帮凶”。“目前的基...
主力板块资金流出前10：半导体流出8.85亿元、银行流出7.84亿元
截至6月9日午间收盘，大盘主力资金净流入38.26亿元。主力资金流出前十大板块分别为：半导体（-8.85亿元）、银行（-7.84亿元）、汽车零部件（-6.89亿...
奕斯伟计算申请SOC互联系统相关专利，降低布线拥塞风险
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京奕斯伟计算技术股份有限公司申请一项名为“SOC互联系统、用于SOC互联系统的方法、设备及存储介质”的专...
万新电气取得方便调整补偿容量的电容器专利，实现将储液盒中的电解液自动补充到外壳内
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，新乡市万新电气有限公司取得一项名为“一种方便调整补偿容量的电容器”的专利，授权公告号CN222952939...
盈鑫半导体申请制造抛光用复合材料产品的热贴合分切机专利，提升了产品的质量
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市盈鑫半导体材料有限公司申请一项名为“一种制造抛光用复合材料产品的热贴合分切机”的专利，公开号CN12...
中微半导体申请一种喷头组件和气相沉积反应器专利，解决现有技术中喷淋头温度测控不准的问题
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“喷头组件和气相沉积反应器”的专利，公开号CN1200994...
中科飞测申请一种显微镜物镜及检测系统专利，提高对半导体缺陷的检测速度和分辨率
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“一种显微镜物镜及检测系统”的专利，公开号CN120103594A...
上海积塔半导体取得用于沉积工艺的腔体结构专利，在沉积工艺中对晶圆起缓冲作用
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“用于沉积工艺的腔体结构”的专利，授权公告号CN222948445U，申...
ETF资金榜 | 半导体设备ETF基金(159327)：净流入1443.48万元，居可比基金首位-20250606
2025年6月6日，半导体设备ETF基金(159327.SZ)收跌0.08%，成交1755.81万元。净流入1443.48万元（净申购份额*单位净值），居可比基...
常州承芯半导体取得声表面波谐振装置专利，提升器件的抗形变能力
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司取得一项名为“声表面波谐振装置”的专利，授权公告号CN222954000U，申请日期...
海特高新：参股公司华芯科技主要从事化合物半导体的研发与制造
金融界6月9日消息，有投资者在互动平台向海特高新提问：尊敬的董秘：公司是否有港股上市计划？另外对于海威华芯，公司的计划是怎么样的？谢谢。 公司回答表示：尊敬的投...
亿芯微半导体申请应用于存储设备自毁方法相关专利 避免数据泄露风险
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“应用于存储设备的自毁方法、装置及存储设备”的专利，公开号CN...
长鑫科技申请半导体结构及其制备方法专利，能够增大导电层的面积
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120109125A，申请...
杭州得明电子申请基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法专利，提高半导体制造效率和产品质量
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州得明电子有限公司申请一项名为“基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法”的专利，公开号CN12010...
欣俊远科技取得用于DMD芯片水冷部件隔热防结露结构专利，有效防止水珠凝结导致DMD芯片和芯片电路板短路、腐蚀
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欣俊远科技有限公司取得一项名为“一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构”的专利，授权公告号CN2...