资源案例
泓冠半导体取得用于芯片焊接的治具专利，减少两个压杆与框架手指接触避免框架手指压伤
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片焊接的治具”的专利，授权公告号CN222890771U，...
采埃孚申请具有温度测量系统的逆变器专利，用于测量逆变器的半导体封装的温度
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“具有温度测量系统的逆变器”的专利，公开号CN120033955A，申请日期为...
中微半导体申请化学气相沉积装置及其方法专利，有助于降低透明顶板需要承受的气压差
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积装置及其方法”的专利，公开号CN1200...
芯嵛半导体申请通过双靶盘进行离子注入工艺的方法专利，节省整个注入时间
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，芯嵛半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种通过双靶盘进行离子注入工艺的方法”的专利，公开号CN1200...
艾恩半导体申请大规模机器数据查询方法等专利，提高大规模机器数据查询效率
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，艾恩（山东）半导体科技有限公司申请一项名为“一种大规模机器数据的查询方法、系统、设备和存储介质”的专利，...
1500亿半导体龙头，筹划赴港上市
韦尔股份5月23日晚发布公告称，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟...
浙江亚伯兰取得自检测乘用车刹车灯开关专利 实现缓刹和急刹的识别
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，浙江亚伯兰电器有限公司取得一项名为“一种自检测乘用车刹车灯开关”的专利，授权公告号CN222896614...
爱立德取得按键开关专利，保证按压时接触导通的稳定性
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，长沙爱立德科技有限公司取得一项名为“按键开关”的专利，授权公告号CN222896627U，申请日期为20...
君旺窗业取得高密封性手摇开关窗结构专利，保温性能、气密性均得到提高
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，君旺窗业（上海）有限公司取得一项名为“一种高密封性手摇开关窗结构”的专利，授权公告号CN22289417...
瀚晖威视申请可完全关断电源的开关控制电路专利，可避免软开关无法物理关断电池供电导致关闭状态下存在电损耗现象
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瀚晖威视科技有限公司申请一项名为“一种可完全关断电源的开关控制电路”的专利，公开号CN120033...
京运通新材料取得开方机上料台改进开关结构专利，漫反射开关位置能够进行横向或者纵向微调传感
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，乌海市京运通新材料科技有限公司取得一项名为“开方机上料台改进开关结构”的专利，授权公告号CN222891...
新余木林森申请电路板表面涂覆装置专利，提高电路板涂覆效果
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，新余木林森电子有限公司申请一项名为“一种电路板表面涂覆装置”的专利，公开号CN120023044A，申请...
凯川实业取得电容注液夹具专利，涉及一种电容注液夹具
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市凯川实业有限公司取得一项名为“一种电容注液夹具”的专利，授权公告号CN222896609U，申请日...
西安达升科技申请多传感器耦合方法等专利 提高对目标场景的建图精度
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安达升科技股份有限公司申请一项名为“一种多传感器的耦合方法、装置与设备”的专利，公开号CN120027...
长江存储申请封装体结构等相关专利，公开一种封装体结构、封装体系统及其制作方法以及存储器系统
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“封装体结构、封装体系统以及存储器系统”的专利，公开号CN12003...
明电舍取得可翻转喷涂的电阻片喷涂机专利，避免手动操作影响加工效率
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，明电舍（郑州）电气工程有限公司取得一项名为“一种可翻转喷涂的电阻片喷涂机”的专利，授权公告号CN2228...
甲骨文拟斥资400亿美元购买英伟达芯片
据英国《金融时报》报道，甲骨文将斥资约400亿美元购买英伟达的高性能计算机芯片，为OpenAI的新美国数据中心提供支持。 甲骨文没有立即回应英国《金融时报》的置...
小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。 目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高...
山东慕尔斯申请一种光伏封装胶膜制备方法专利，抗电势诱导衰减性能优异
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，山东慕尔斯新材料科技有限公司申请一项名为“一种与助剂相容性良好、抗电势诱导衰减的光伏封装胶膜的制备方法”...
武高国电机电申请智能型配电系统用电压表专利 节省更换电压表的时间
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，武汉武高国电机电设备有限公司申请一项名为“一种智能型配电系统用电压表”的专利，公开号CN12002859...