【DT新材料】获悉,近日,西安瑞联新材料股份有限公司发布公告,公司拟使用部分剩余募集资金7500万元投资建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目,以把握半导体先进封装与新型显示产业快速发展的市场机遇,加速公司在高端电子材料领域的战略布局。
公告显示,该项目实施主体为公司全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司,建设地点位于陕西省渭南市蒲城县高新技术产业开发区,预计整体建设周期为12个月。项目建成后将主要用于光敏聚酰亚胺(PSPI)单体材料的生产,进一步满足公司在产能规模与工艺配套上的需求。
瑞联新材表示,当前全球PSPI市场高度垄断,主要由日本、美国头部企业主导,行业前五厂商占据近90%全球市场份额。供应格局高度集中使得PSPI成为制约我国半导体及新型显示产业发展的关键"卡脖子"材料。公司通过本项目的实施,将加快PSPI单体材料产业化落地,进一步丰富高端电子材料产品矩阵,巩固并提升在半导体封装领域的竞争优势。
西安瑞联新材料股份有限公司成立于1999年,由卓世合伙、国富投资等投资机构及公司中高级管理人员等共同持股。公司是一家专注于研发、生产和销售专用有机新材料的高新技术企业,主要产品包括单体液晶、OLED材料、创新药中间体,用于OLED终端材料、混合液晶、原料药的生产,产品的终端应用领域包括OLED显示、TFT-LCD显示和医药制剂。
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