观点网讯:5月14日,台积电在技术研讨会前发布演示材料,预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元,高于此前预测的1万亿美元。
台积电预计人工智能和高性能计算将占该1.5万亿美元市场的55%,其次是智能手机与汽车应用。
此外,台积电表示将在2025年和2026年加快产能扩张速度,计划建设九期晶圆厂和先进封装设施,提升先进芯片产能。
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