恒玄科技申请芯片封装方法及装置专利，能够实现封装结构小型化的同时可以适用更小尺寸芯片的封装
创始人
2025-05-28 12:33:54
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，恒玄科技（上海）股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装装置”的专利，公开号CN120048749A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装领域，公开了一种芯片封装方法及芯片封装装置。其中，芯片封装方法，包括：将目标芯片夹持在第一夹板和第二夹板之间以提升目标芯片的平整度，目标芯片包括基板、焊接在基板上的第一晶粒、以及包覆第一晶粒的封装层，基板包括相对设置的第一基板面和第二基板面，第一晶粒和封装层设置在第一基板面上，第二夹板包括主体部和设置在主体部上的镂空部，第二夹板与第二基板面相互抵接以夹持目标芯片；基于倒装工艺在第二基板面与镂空部对应的位置焊接第二晶粒。
天眼查资料显示，恒玄科技（上海）股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12003.4708万人民币。通过天眼查大数据分析，恒玄科技（上海）股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息441条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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