伏羲半导体申请芯片仿真模型测试方法及系统专利，使芯片仿真测试技术更完善
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2025-06-07 17:05:53
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，伏羲半导体（深圳）有限公司申请一项名为“芯片仿真模型的测试方法及系统”的专利，公开号CN120105987A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片仿真测试技术领域，尤其涉及一种芯片仿真模型的测试方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取芯片设计数据并进行电路节点元件的额定负荷分析，得到节点负荷数据；然后，基于芯片仿真模型对负荷数据进行高频高压模拟，并识别封装应力循环衰变梯度；接着，基于封装应力衰变梯度，计算载流子迁移效能衰退，并量化芯片性能折损；最后，根据性能折损数据进行失效模式泛化处理，收集测试结果并生成芯片性能失效模式报告，反馈至终端。
天眼查资料显示，伏羲半导体（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本888.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，伏羲半导体（深圳）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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