讴帕斯半导体取得晶圆测试设备用上料结构专利，能方便提高上料的稳定性
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2025-06-07 17:05:55
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司取得一项名为“一种晶圆测试设备用上料结构”的专利，授权公告号CN222953063U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆测试设备用上料结构，本实用新型涉及晶圆测试技术领域，该晶圆测试设备用上料结构，包括放置组件，所述放置组件用于对待测试的晶圆进行放置；上料组件，所述上料组件设置有多个，多个所述上料组件呈圆周阵列方式分布，所述上料组件设置于所述放置组件一侧，所述上料组件用于对待测试的晶圆进行输送；以及旋转组件，所述旋转组件设置于所述上料组件的底部表面，所述旋转组件用于带动上料组件进行旋转，所述放置组件包括工作台，所述工作台顶部表面一侧设置有放置台，本实用新型既能对圆晶进行连续上料，又能对圆晶进行吸附，从而能够方便提高上料的稳定性，进而能够提高上料效率。
天眼查资料显示，讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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