金诺信申请提高MCU控制晶振精度方法专利，不改变硬件配置实现高精度晶振压控脚电压输出
创始人
2025-06-09 17:35:27
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，成都金诺信高科技有限公司申请一项名为“一种提高MCU控制晶振精度的方法”的专利，公开号CN120110377A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高MCU控制晶振精度的方法，涉及微控制器技术领域。设定DAC输出精度提升倍数N，计算提升后寄存器配置范围；计算DAC输出精度提升后需要输出电压的理论寄存器配置值：对计算得到的理论寄存器配置值进行四舍五入取整，得到实际配置值；创建存放实际DAC寄存器值的N位数组，对实际配置值除以提升倍数N并向下取整，将数组中的元素全部赋值为得到的向下取整结果；计算实际配置值对提升倍数N取余数的结果k，将数组中的前k个数加1后随机打乱；创建定时器中断，每1/N秒写入一个数组值到DAC寄存器；数据全部写入后，DAC模块在一秒内输出控制精度提升N倍的电压有效值。本发明在不改变硬件配置的情况下实现了高精度的晶振压控脚电压输出。
天眼查资料显示，成都金诺信高科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都金诺信高科技有限公司参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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