德福科技申请GMI传感器用多层复合型铜箔及制备方法专利，提升了传感器的测量灵敏度
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2026-03-17 16:30:23
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国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种可用于GMI传感器的多层复合型铜箔及制备方法”的专利，公开号CN121653786A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种可用于GMI传感器的多层复合型铜箔及制备方法，以铜箔作为中间芯层，上下表面依次设置阻挡层和软磁层形成平面叠层结构。本发明通过在铜箔与软磁层之间设置阻挡层，阻挡铜箔与软磁层直接接触，当此材料用于GMI传感器探头在高频电流激励下时，趋肤效应增强，但由于阻挡层导电性差，且其将铜箔与软磁层隔离，这种隔离可以防止铜箔与软磁层直接电接触，减少电磁耦合的干扰，从而提升了传感器的测量灵敏度。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息518条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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