信利半导体取得最大化利用基板的FPC拼板专利，提高了基板材料的利用率
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2025-06-10 10:05:00
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC拼板”的专利，授权公告号CN222967168U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC拼板，涉及FPC制造技术领域，其包括基板，基板上设有若干个第一板单元，第一板单元为T型结构，第一板单元以两个为一组且每组的两个第一板单元旋转对称，第一板单元以组为单位呈矩阵排列在基板上，每组第一板单元内设有空白区，空白区内设有加固结构，加固结构内侧设置有第二板单元；本实用新型将T型结构的第一板单元旋转对称组成工形的一组，再将每组第一板单元矩阵排列，达到最大化的利用基板，空白区设第二板单元，实现大小板单元混合分布在基板上，提高了基板材料的利用率，避免基板浪费，降低产品成本，加固结构提高了基板的强度，避免基板发生柔性变形，便于取出第一板单元和第二板单元，提高了加工效率。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2485条，此外企业还拥有行政许可408个。
来源：金融界
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