金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN120153479A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,半导体装置具备半导体元件、多根引线以及覆盖所述半导体元件以及所述多根引线的密封树脂。所述密封树脂具有树脂背面以及第一~第三树脂侧面。所述多根引线包括在第一方向上排列的多根第一引线。各第一引线具有从所述树脂背面露出的第一安装面。所述第一安装面到达所述第一树脂侧面,且与所述第二树脂侧面以及所述第三树脂侧面分离。所述第一安装面具有沿着第二方向的第一长度。所述多根第一引线中的位于所述第一方向的两端的第一引线的所述第一长度比其他第一引线的所述第一长度长。
来源:金融界