苏州能讯高能半导体申请一种电子器件及其制备方法专利 提高产品良率
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2025-07-02 12:10:02
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种电子器件及其制备方法”的专利，公开号CN120236834A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括衬底、元器件和导线结构，元器件位于衬底的一侧，元器件包括第一导电层；导线结构包括相互连接的第一导线分部和第二导线分部，第一导线分部和第二导线分部均位于第一导电层远离衬底的一侧；第二导线分部与第一导电层接触；沿平行于衬底所在平面的方向，第一导线分部位于第二导线分部靠近第一导电层的几何中心的一侧，第一导线分部与第一导电层的相对表面之间形成缺口。
天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息316条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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