苏州能讯高能半导体申请一种电子器件及其制备方法专利提高产品良率_电子百科

苏州能讯高能半导体申请一种电子器件及其制备方法专利提高产品良率

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2025-07-02 12:10:02

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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种电子器件及其制备方法”的专利，公开号CN120236834A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括衬底、元器件和导线结构，元器件位于衬底的一侧，元器件包括第一导电层；导线结构包括相互连接的第一导线分部和第二导线分部，第一导线分部和第二导线分部均位于第一导电层远离衬底的一侧；第二导线分部与第一导电层接触；沿平行于衬底所在平面的方向，第一导线分部位于第二导线分部靠近第一导电层的几何中心的一侧，第一导线分部与第一导电层的相对表面之间形成缺口。

天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息316条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界

企业方法导电器件半导体电子导线良率专利苏州电层分部衬底

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