金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于单晶炉保温筒的裁毡装置”的专利,授权公告号CN223044873U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于单晶炉保温筒的裁毡装置,包括保温筒,所述保温筒的底端套设有环形滑轨,所述环形滑轨的上方设有裁毡组件,所述裁毡组件活动装配于环形滑轨内并使裁毡组件顶部的毡刀绕环形滑轨的圆心转动裁毡。
天眼查资料显示,乐山市京运通半导体材料有限公司,成立于2021年,位于乐山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析,乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目8次,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可98个。
来源:金融界