金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯京城集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN120237113A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构及形成方法，其中半导体结构包括：衬底，包括相对的第一面和第二面；贯穿衬底的互连通孔；位于第一面表面和互连通孔的侧壁表面的第一电极层、位于第一电极层表面的介电层以及位于介电层表面的第二电极层；位于互连通孔内的第二电极层表面的隔离层；位于互连通孔内的隔离层表面的导电层，导电层填充满互连通孔，且第二面暴露出导电层，第一电极层、介电层、第二电极层的存在，缩小了互连通孔内隔离层的形成空间，从而减了互连通孔内隔离层的形成厚度，提升加工效率；另外一方面，互连通孔贯穿衬底之后，在第二面和导电层的表面形成钝化层，避免了第二面的导电层开裂的风险，极大提升了半导体结构的良率。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目34次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可248个。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。

来源：金融界